电子工艺实*报告格式统一要求

发布于:2021-10-16 12:33:13

《电子工艺实*报告》格式统一要求
实*报告是学生在从事课程实*实践情况的总结,它集中表明了学生在实* 工作中获得的新的知识、理论或见解,是评定学生成绩的重要依据,也是学生能 够有条理地、认真总结实*收获的一种途径。为了提高学生实*报告的质量,做 到实*报告在内容和格式上的规范化与统一化,特作如下规定: 一、报告总体内容的框架要求 实*报告内容应层次分明,数据可靠,文字简练,说明透彻,推理严谨,立 论正确。内容一般应由四个主要部分组成,依次为:封面,目录,报告正文,参 考文献。各部分的具体要求如下: 1. 封面:采用学院的统一封面,在第五部分已提供范例。 2. 目录:目录应将报告内的章、节标题依次排列。 3. 报告正文:报告正文是主体,字数为 3000 字以上,要求做到客观真切, 准确完备,合乎逻辑,层次分明,简练可读,一般由标题、文字叙述、图、表格 和公式等五个部分构成。 4. 设计及图纸附录。 二、报告撰写规范及格式 1. 全文除封面无页眉外,均采用页眉“中国地质大学(北京)信息工程学 院电子工艺实*报告”,宋体五号字,居中,距边界 2 厘米; 页边距:上 3 厘米,下 2 厘米,左 3 厘米,右 2 厘米;装订线 1 厘米;页角 距边界 1 厘米。 封面无需页码,实*报告中采用阿拉伯数字页码,靠右。 “目录”、各章标题、 “参考文献”等为黑体三号字,居中,2 倍行距, 段前 2 行,段后 1 行。 各节标题为黑体四号字,各小节标题为黑体小四号字,均靠左。 2. 封面:采用我院的统一封面。 3. 目录:目录内容中文为宋体、英文为 Times New Roman 小四号字,依次 排列各章、节、参考文献等。 4. 正文:正文内容中文为宋体、英文为 Times New Roman 小四号字,行距 20 磅。 5. 图:图应有图名、图号,为宋体五号字,居中,列在图的下方;图按章 顺序编号,如“图 3.2”为第三章第二图。 6. 表格:表格应有表名、表号,为宋体五号字,居中,列在表的上方;表 格按章顺序编号。 7. 公式:公式书写应起一行,公式内容居中,公式后应注明序号,按章顺 序编号,靠右。如: E (C≤f) =E —E (f<c) (2.3)

在正文中引用此公式时,应写为“式(2.3)”。 8. 参考文献: 按正文中参考文献出现的先后顺序用阿拉伯数字连续编号, 将 序号置于方括号内,并视具体情况将序号作为上角标,或作为报告的组成部分。 如“李文[1] 对此作了研究,这方面更全面的内容可参看文献[3]。”。 参考文献中每条项目应齐全。作者姓名之间用逗号分开;专著名称为斜体; 各项目之间用英文句号分开; 最后一个项目后用句号(最后一字是中文用中文句 号,其余用英文句号)结束。如: (1) 期刊 序号.作者(发表年份).论文题目.《期刊名》.卷号(或期号).起止页码. (2) 专著 序号.作者(出版年份).专著名称.出版社。 (3) 学位论文 序号.作者(发表年份).论文题目.作者所在院校硕(博)士学位论文。 (4) 论文集 序号.作者(出版年份).论文名称.论文集名称.起止页码. 三、打印装订及其它要求 1. 电子工艺实*报告内容一律采用计算机编辑,用 A4 纸输出。 2. 上交报告纸质版本。 3. 杜绝抄袭、拷贝现象,一经发现即取消本报告成绩。 4、如有疑问,请及时与指导教师联系。 四、实*报告内容详细要求 在撰写实*报告内容时,应根据实*要求,以组装的电子产品为主线,详细 叙述在各个环节的实践情况, 以及通过查课外资料主动进行知识拓展所获得的相 关知识。 1、必须涵盖的知识点有: (1) (2) (3) (4) 安全知识 焊接工艺 制版工艺 安装工艺

(5) 调试工艺 (6) SMT 技术 2、报告应包含的设计图纸: (1) 原理图 (2) PCB 图 (3) 元件表 (4) 打印电路胶片, 在这里需要注意的是要打印 3 种胶片: “Copper Top” “Copper Bottom”和“Solder Masker”。前两个是 PCB 线路的文档,在感

光膜曝光操作时会用到这两个底片,“Solder Masker”是电路的焊盘档,我 们在做阻焊层曝光时需要用到这张底片。

五、封面范例

中国地质大学(北京) 小学期实*报告
学 班 姓 院 级 名 信息工程学院 专 学 课 业 电气工程及其自动化 号 题 电子工艺实*

指导教师

报告成绩 ______________



期: 2012 年 7 月 20 日


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